半導体製造装置 部品 

業界

半導体

仕様

  • 素材:アルミ
  • ロット:1~1,000個
  • 精度:0.1mm~1/100mm

説明

半導体関連部品 アルミ(A6063)マシニング切削加工 平行度/直角度0.03 高速加工機により短時間加工 コストダウン 短納期対応

半導体関連部品 マシニングセンタによる切削加工品になります。
材質:アルミ(A6063)
精度:0,1~1/100mm
サイズ:228×55×365
平行度/直角度:0.03

マシニングセンタでの切削加工。
高速加工機での加工によって、時間短縮を図りました。
コストダウン、短納期対応可能です。

―当社は、レスポンス・工程管理のスピードを重視しています―
製作有無確認・ 納期回答スピードなどのレスポンスを素早く対応します。
材質を問わず 短納期に対する受入体制の充実を図っています。
SUS類・真鍮・銅・SS・S50C・SKD等 材質についても積極的に対応しています。
特にSUS 304=30t以上のロッド図面は、材料調達に自信あり⇔コスト低減を目指します。
但し、材料調達都合上 納期2W強程度必要
24時間体制、短納期・特急対応と顧客ニーズに応えれる体制を整えています